數位發展部數位產業署於114年公告「
資通訊供應鏈產品晶片資安驗證制度」，本制度係在建構國內具一致性與公信力的驗證機制，推動成立
晶片安全標準驗證機構（CB）及
檢測實驗室（LAB），以促成晶片安全認驗證生態系之發展。
✬ 制度重點包括：
規範符合國內產業需求及晶片安全標準的認驗證相關機構資格及管理作為；
推動安全晶片檢測在地化，建構自設計、研發、製造、驗證至銷售皆可於國內完成的成熟產業體系。
廠商與檢測實驗室可依據晶片安全標準進行晶片設計規劃與檢測，以縮短驗證時程、降低投入成本，提升我國安全晶片產業之研發能量與國際競爭力，並建立自主且安全檢測能力。
本制度詳細內容，請參考頁面下方檔案區附件：
資通訊供應鏈產品晶片資安驗證制度V1.0
資通訊供應鏈產品晶片資安驗證制度_參照指引V1.0
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資通訊供應鏈產品晶片資安驗證制度」想要有進一步了解，歡迎致電：
02- 6607-6369或來信
joycewu@iii.org.tw
圖一：申請成為認可驗證機構流程圖
※申請程序說明：申請者應備妥所需文件，經制度擁有者同意後，可成為認可驗證機構。
圖二、申請晶片產品成為合格流程圖
※申請程序說明：申請者應備妥所需文件，向認可驗證機構提出申請，通過後授於合格證明文件；若不符合依制度補件或撤件。
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資通訊供應鏈產品晶片資安驗證制度V1.0
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資通訊供應鏈產品晶片資安驗證制度_參照指引V1.0
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附件一、初次申請表
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附件二、變更申請表
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附件三、展延申請表
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附件四、後市場調查執行表
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附件五、晶片安全測試項目表